مدیاتک خود را برای معرفی سیستم-روی-چیپ Dimensity 9300 آماده می‌کند؛ تراشه‌ای که با بهره‌گیری از معماری منحصربه‌فرد هسته‌هایش، توجهات زیادی را به‌ خود جلب کرده است. طبق اعلام افشاگر نام‌آشنا، Digital Chat Station، این پردازنده ماه اکتبر رسماً معرفی خواهد شد.

در صورت که نیاز به مشاوره و خرید یا نصب در زمینه تلفن سانترال و یا دوربین مدار بسته و یا سوئیچ شبکه را دارید لطفا با شمارهای 02188354375 و یا 09121988790 تماس بفرمایید.

DCS ادعا می‌کند که Dimensity 9300 مدیاتک از پردازنده‌ی مرکزی هشت‌هسته‌ای بهره خواهد برد که شامل چهار هسته‌ی Cortex X4 و چهار هسته‌ی Cortex A720 است. این سیستم-روی-چیپ به پردازنده‌ گرافیکی Immortalis G720 نیز مجهز است و انتظار می‌رود مصرف انرژی کمتر و قدرت بیشتری از نسل قبلی خود داشته باشد.

طبق پیش‌بینی‌ها، عملکرد هسته‌های X4 در Dimensity 9300 باعث بهبود ۱۵ درصدی عملکرد و کاهش ۴۰ درصدی مصرف انرژی آن درمقایسه‌با Dimensity 9200 خواهد شد. انتظار می‌رود هسته‌های Cortex A720 این تراشه نیز ازنظر مصرف انرژی حداکثر ۲۰ درصد بهینه‌تر از نسل قبلی خود باشند.

تراشه‌ی Dimensity 9300 با فرایند N4P شرکت TSMC ساخته شده است و با‌توجه‌به کاهش بیش‌ از ۵۰ درصدی مصرف انرژی، ظاهراً می‌تواند روی کاغذ سیستم-روی-چیپ A17 اپل را شکست دهد. درواقع، استفاده از معماری ۶۴ بیتی خالص می‌تواند عملکرد روان‌تری برای گوشی‌‌ها به‌ارمغان بیاورد و مصرف انرژی را نیز کاهش دهد.

سیستم-روی-چیپ Dimensity 9300 احتمالاً قبل‌ از رویداد اسنپدراگون ۲۰۲۳ کوالکام معرفی خواهد شد؛ مراسمی که در آن Snapdragon 8 Gen 3 رونمایی می‌شود. شایعات نشان می‌دهد که ویوو X100 احتمالاً اولین گوشی اندروید مجهز به Dimensity 9300 خواهد بود.

DSC همچنین اعلام کرده است که قیمت Snapdragon 8 Gen 3 گران‌تر از Dimensity 9300 خواهد بود؛ بنابراین، شاید برخی از شرکت‌ها با هدف صرفه‌جویی در هزینه‌ها، به‌جای تراشه‌ی پرچم‌دار بعدی کوالکام از پردازنده‌ی پرچم‌دار جدید مدیاتک در گوشی‌های آینده‌شان استفاده کنند.